Sony akhirnya memperkenalkan pembaruan besar pada bagian dalam konsol terbarunya, PlayStation 5 Pro. Fokus utama dari pembaruan ini ada pada sistem pendingin yang dirancang ulang untuk menjaga suhu tetap stabil, terutama saat konsol digunakan untuk bermain game berat.
Salah satu peningkatan utama adalah pada teknologi liquid metal yang digunakan sebagai sistem penghantar panas. Teknologi ini sebelumnya sempat dirumorkan bisa bocor pada PS5 generasi awal, meskipun belum terbukti secara luas. Untuk menjawab kekhawatiran tersebut, Sony kini menghadirkan desain baru yang lebih aman dan efisien.
Menurut Shinya Tsuchida, kepala tim desain mekanik PS5 Pro, bagian dalam konsol kini memiliki alur-alur kecil di sekitar area liquid metal untuk membantu penyebaran panas lebih merata. Ia menjelaskan bahwa sejak awal pengembangan, tim sudah memperhitungkan bahwa chip konsol akan semakin panas, sehingga sistem pendingin ini menjadi kunci utama dalam desain PS5 Pro.
Selain itu, PS5 Pro juga dilengkapi kipas pendingin baru yang lebih besar. Desain baling-balingnya juga diperbarui, termasuk tambahan bilah kecil di antara bilah utama yang berfungsi untuk meningkatkan sirkulasi udara. Tak hanya itu, motherboard PS5 Pro kini menyembunyikan lapisan listrik tambahan di bagian bawahnya. Tujuannya adalah untuk mempercepat akses memori dan membuat kinerja konsol lebih responsif.
Dengan semua peningkatan ini, Sony berharap PS5 Pro bisa menghadirkan pengalaman bermain game yang lebih stabil, tahan lama, dan minim gangguan akibat panas berlebih.